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      半導體行業
      先進的激光加工技術整合與應用;致力為高端芯片制造提供專業的加工方案和技術支持服務。

      詳細介紹

      主要設備
      激光解鍵合AOI檢測設備裂片
      激光開槽
      金屬
      氮化鎵
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      激光表切、全切
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      刀輪切割
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      應用優勢:

      · 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質優良。

      · 高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。

      · 劃片速度快,大幅提高加工效率。

      · 材料利用率高,降低材料成本。





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